三井不動産（株）は26日、日本での半導体クラスターを核としたサイエンスパーク構築に関する連携協定を、台湾の国立陽明交通大学および、台湾最大の産業技術研究開発機関である工業技術研究院と結んだ。
陽明交通大学は最先端半導体分野の研究開発が盛んで、半導体分野で世界トップクラスの大学。日本企業や日本の大学との連携も行なっているが、不動産業界が同大学と連携協定を締結するのは初めて。また、工業技術研究院は累計で3万件以上の特許を取得しており、TSMCをはじめとした半導体分野の上場企業も輩出している。
三井不動産は、本協定締結により両機関と連携した「日本型サイエンスパーク」の検討を進める。昨今九州地方・熊本県において国際的な半導体関連企業の進出が活性化していることを受け、初弾として九州での展開について検討を開始した。